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（原标题：材料巨头布局玻璃基板，特种玻璃奈何成为AI要津）

2023年9月28日，英特尔郑重晓喻推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，并暗示将于本世纪后半期量产，赶紧在业界激发了一场对于玻璃基板扣问。

玻璃基板是什么？玻璃基板有什么公正？什么时候不错用上玻璃基板？

尽管包括英特尔在内的封装巨头在当年的一年时期里，共享了许多对于玻璃基板的信息，包括它在期间上的上风与残障，但全球似乎仍然心存疑虑，在有机基板用了这样多年的情况下，已而换用一种新材料，是不是有些太冒进了一些呢？

这些对于玻璃基板的联系疑问，在咱们对肖特集团半导体先进封装玻璃处分有打算负责东说念主Christian Leirer博士和肖特半导体运营和研发总监达宁博士，赢得了解答。

先进封装，带动基板升级

AI不啻带火了英伟达的GPU，也让台积电的CoWoS郑重走入群众视野之中，以它为首的先进封装收货了大宗方式，被视为摩尔定律不竭的要津。

但CoWoS永久存在着一个难点，即是产能有限导致的价钱秘要，唯有像英伟达这样财大气粗的公司，能力买下大部分产能，但就算是台积电也知足不了它浩大的胃口，英伟达以致提议了要单独开一条产线的条件。

此时，价钱和产能相对更优的FOPLP（扇出型面板级封装）初始走入全球的视野之中，从wafer level（晶圆级）切换到panel level（面板级），它兼具低单元资本和大尺寸封装的上风，赶紧成为了替代CoWoS的热点聘请之一。

Yole Group的文书指出，在通盘扇出型封装商场，FOWLP （扇出型晶圆级封装）仍然是主流载体类型，而 FOPLP 仍被视为小众商场，但FOPLP将比扇出型商场增长更快，2022 年 FOPLP 商场鸿沟约为 4100 万好意思元，展望畴昔五年将呈现 32.5% 的赫然复合年增长率，到 2028 年将增长至 2.21 亿好意思元，其相对于 FOWLP 的商场份额将从 2022 年的 2% 高潮至 2028 年的 8%。

FOPLP成了全球眼中的必争之地，英伟达和AMD齐特意在畴昔罗致该封装期间，力成、日蟾光、群创和三星等也纷繁下场，初始围绕FOPLP进行布局。

不外，在大鸿沟量产之前，FOPLP还有一些问题亟需处分。

事实上，FOPLP 并非新期间。六年前，学术界和业界就曾提议，通过将“圆形”替换为“方形”，FOPLP 的面积讹诈率比扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 最初 84%，从而不祥出产更大、更高效、更具资本效益的居品，但如今拦阻FOPLP发展的，恰巧即是这块更大的基板，

肖特集团半导体先进封装玻璃处分有打算负责东说念主Christian Leirer博士谈到，商场主要的基板材料使用约10至20年进行一次迭代更新，从1995年头始，业界初始使用由英特尔换取和设备的有机基板材料。但跟着时期的推移，如今有机基板期间已接近极限，大宗的电力耗尽，以及缩短和翘曲等问题，导致行业难以进一步讹诈有机材料在封装上扩大晶体管的鸿沟。

为了处分先进封装领域所濒临的难题，以肖特为代表所设备的玻璃基板应时而生。

玻璃基板，成为AI要津

不少东说念主可能会意思意思，与传统有机基板比较，玻璃基板齐有哪些优点，能让封装厂商毁掉当年二十几年的期间积聚，转向这一材质呢？

肖特半导体运营和研发总监达宁博士先容说念，与传统有机基板比较，肖特所设备的玻璃基板领有广大上风，如玻璃对高温的耐受性可减少50%的图案失真可能，同期可使互连密度增多10倍，除此以外，玻璃基板具有超低平整度，不错和高精密的光刻聚焦深度相匹配。

行业数据显现，用于先进芯片封装的玻璃基板提供了最好的性能组合，包括多种延迟通盘(CTE)聘请，如与硅、铜和团员物等材料可较好的匹配组合，高杨氏模量所带来的优异刚性，凭证结构联想可终了激光波长的高效讹诈，以及提供优异的介电性能等等。

各样上风，让玻璃基板成为了FOPLP等先进封装的要津之一，而在英特尔旧年9月晓喻推出首批用于下一代先进封装的玻璃基板后，更是大大加速玻璃基板的量产应用。

据肖特先容，通过玻璃基板的联想不错使畴昔数据中心和东说念主工智能居品的性能赢得数目级的素养，行业数据显现，使用玻璃基板不错使芯片速率最高可加速40%、同期能耗减少50%，不错说，AI的下一步发展，离不开玻璃基板的助力。

而玻璃基板的量产落地，也少不了像肖特这样最初厂商的助力。

“当年十年来，肖特一直为芯片制造行业提供要津的特种玻璃处分有打算，动作这方面的群众，肖特早已看到了特种玻璃的各式上风，”达宁博士说到，“为了让玻璃基板尽快终了量产，肖特尽了最大死力来素养材料的性能，以适用于工业界的使用，在这一过程中肖特遭受了许多工艺上的难题，举例比较TSV期间，TGV需要新的工艺和常识，以及通孔金属化、良率、翘曲等等挑战。”

为了更好的管事客户，肖特在材料方面也在不停的翻新，在本年8月郑重推出了面向半导体等商场的SCHOTT® low-loss玻璃。据Christian Leirer博士先容，SCHOTT® low-loss玻璃具有非凡的性能，是东说念主工智能、高速数字电路、射频或微波系统和5G/6G通讯中先进封装处分有打算的理念念之选。这种败坏性材料的介电常数为4.0，10 GHz时最低介电损耗仅为0.0021，可确保在GHz频率下发扬最好性能，素养后果。

肖特还在本年竖立了全新部门——“半导体先进封装玻璃处分有打算“，死力于为半导体行业的息争伙伴提供量身定制的特种材料处分有打算，同期，在这个部门下，肖特苏州也竖立了运营和研发团队，为中国半导体行业的息争伙伴提供原土化的定制化处分有打算。

“当今，许多行业头部企业合计，从有机基板到玻璃基板的振荡展望将在这十年内完成迭代更新，” Christian Leirer博士暗示，“肖特的玻璃基板管事已被多家最初半导体企业定制，制定了快速和无邪的送样历程以知足客户对研发和出产速率的需求。”

在有机基板走相配限，先进封装需求缺口愈发扩大之际，肖非常特种玻璃厂商接过了重担，设备并鼓吹性能更优异的玻璃基板，来处分半导体和AI行业所濒临的难题。

在采访的终末，Christian Leirer博士和达宁博士一同暗示，畴昔算力速率条件越来越高，是以肖特需要把玻璃的上风发扬到极致，在才略范围内克服各式工程挑战，以及素养鸿沟化出产所需的良率，畴昔肖特将握续优化和设备居品，以知足客户的应用需求。

咱们也征服，跟着AI芯片的进一步发展，FOPLP等封装会进一步带动玻璃基板的发展，而动作行业先驱的肖特，一定不祥知足更多半导体客户的需求。

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