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IT之家 12 月 9 日音信，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个要害谋划，指的是从一派硅晶圆中切割出的可用芯片通过质地检测的比例。淌若晶圆厂的良率较低，制造疏通数目的芯片就需要更多的晶圆，这会推高资本、缩小利润率，并可能导致供应枯竭。

据外媒 phonearena 显露，台积电谋划来岁启动量产 2 纳米芯片，现在该公司已在位于新竹的台积电工场进行试产，恶果骄横其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。

这一数据还有较大普及空间，外媒称，时时相应芯片良率需要达到 70% 或更高智商干预大范围量产阶段。以现在 60% 的试产良率，台积电来岁智商令其 2nm 工艺干预大范围坐褥阶段。

因此，苹果瞻望在来岁的 iPhone 17 系列中仍会基于台积电 3nm 工艺节点的 A19 / Pro 惩处器。而首款领受 2nm 芯片的苹果产物将是 2025 年末发布的 iPad Pro M5，而首款搭载 2nm 惩处器的 iPhone 瞻望将是 2026 年的 iPhone 19 系列。

据先容，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极（IT之家注：Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶体管通过垂直陈列的水平纳米片，在四个侧面包围通谈，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能掩饰三面。GAA 晶体管具有更低的走电率和更高的驱动电流，从而普及了性能。

天然台积电的 2nm 试产良率已达到 60%，并有望在来岁量产时打破 70%，但其主要竞争敌手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率问题苦苦抗拒。据传，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间。

这并非三星初度因低良率问题受到影响。早在 2022 年，三星在坐褥骁龙 8 Gen 1 芯良晌的低良率导致高通将订单转交台积电，并建设了篡改版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。从其时起，高通的旗舰手机惩处器便一直由台积电坐褥。

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