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金晶科技:11月29日融资买入1099.47万元,融资融券余额2.33亿元

发布日期:2024-12-02 09:15    点击次数:187

本站讯息,11月29日,金晶科技(600586)融资买入1099.47万元,融资偿还1320.56万元,融资净卖出221.09万元,融资余额2.33亿元,近20个交游日中有13个交游日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出800.0股,融券偿还2.52万股,融券净买入2.44万股,融券余量13.65万股。

融资融券余额2.33亿元,较昨日下滑1.0%。

小学问融资融券:融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游,是指投资者向具有融资融券业务资历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交游)或借入证券并卖出(融券交游)的举止。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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