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东威科技:11月26日融资买入3460.34万元,融资融券余额3.97亿元

发布日期:2024-11-27 10:36    点击次数:71

本站讯息,11月26日,东威科技(688700)融资买入3460.34万元,融资偿还3372.95万元,融资净买入87.39万元,融资余额3.96亿元,近20个交昔日中有11个交昔日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出2900.0股,融券偿还2488.0股,融券净卖出412.0股,融券余量4.29万股。

融资融券余额3.97亿元,较昨日高涨0.2%。

小学问融资融券:融资融券交往又称“证券信用交往”或保证金交往,是指投资者向具有融资融券业务履历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交往)或借入证券并卖出(融券交往)的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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