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　　开端：华尔街见闻

　　SK海力士浮现下代家具的施展，将于2025岁首推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月运转量产，同期它盘算在2028年至2030年间推出HBM5芯片。

　　英伟达仍无法提供满盈的GPU来中意需求，其要求海力士提前6个月提供HBM4芯片。

　　周一，SK海力士董事长崔泰源在首尔举行的集团AI峰会上暗意，SK海力士正在与英伟达结合经管供应瓶颈问题。他暗意，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次会议上要求他将SK海力士下一代高带宽内存芯片HBM4的盘算工夫表提前六个月，

　　值得一提的是，海力士10月份曾浮现有望在2025年下半年向客户供应HBM4芯片。崔泰源暗意，HBM4的工夫表比当先主见要快，但莫得进一步详备评释。

　　黄仁勋要求加速委用速率，突显了商场对英伟达用下一代GPU强劲需求预期，这些GPU将包含新的HBM芯片。现在英伟达占据了AI芯片商场80% 以上的份额。

　　此外，SK海力士在周一还浮现下代家具的最新施展，SK海力士将于2025岁首推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月运转量产。同期它盘算在2028年至2030年间推出HBM5芯片。

　　风险领导及免责要求

　　商场有风险，投资需严慎。本文不组成个东谈主投资忽视，也未研讨到个别用户零散的投资主见、财务景象或需要。用户应试虑本文中的任何成见、不雅点或论断是否相宜其特定景象。据此投资，牵扯抖擞。

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牵扯裁剪：于健 SF069