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（原标题：台积电跃升环球最大封装厂？）

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提到晶圆代工，台积电十足是首屈一指的行业“领头羊”。

而如今，跟着摩尔定律放缓、AI波澜推动，先进封装动作培植芯片性能的弊端期间旅途，正被进一步推至半导体行业的前沿。

把柄Yole最新发布的《2024年先进封装气象》论说，预测2023-2029年先进封装阛阓的复合年增长率将达到11%，阛阓范围将扩大至695亿好意思元。

阛阓后劲之下，前后说念头部厂商纷繁抢滩，积极投资先进封装期间。

在这个过程中，咱们不错光显不雅察到，传统封测厂（OSAT）在阛阓竞争中缓缓处于一定的落伍位置，许多正本专注于代工的企业也开动进军先进封装阛阓，从台积电的CoWoS，到英特尔的EMIB，再到三星的X-Cube，各种2.5D与3D封装赓续涌现并走向老练，在封装这片蓝海中，掀翻了犹如千帆竞逐的上升。

其中，台积电缓缓靠拢先进封装阛阓首位。

近日，接头机构ALETHEIA断言，台积电不仅是先进制程领头羊，先进封装来岁也将升空，有望成为最大封装管事供应商，号称半导体产业唯一无二的存在。

收货于Chiplet架构加快聘用，驱动2.5D/3D封装期间进展，台积电2026年先进封装产能将是2023年的十倍，2027年更会达到2023年的15倍。

不错猜想，如今后摩尔时间，先进封装备受本钱与产业瞩目。台积电动作执牛耳者，更是在任意入局先进封装，期间创新、产能迭代格外活跃。

台积电，引逾越进封装阛阓

总结昔时多年发展历程能看到，台积电推出了救济先进封装和开启异构集成新时间的期间策略。

早在2008年，台积电便成立集成互连与封装期间整合部门（IIPD）入局先进封装。

彼时，在金融危境的配景和影响下，台积电堕入了计议耗费、被动减薪裁人的逆境。与此同期，28nm制程工艺关节，研发成本快速培植；台积电同期还濒临三星、英特尔、格芯以及联电的强力挑战。

内忧外祸下，张忠谋再行出山执掌台积电，同期请回照旧退休的蒋尚义掌舵研发，开发先进封装期间进行各别化竞争。

连年来，台积电每年本钱开支中约10%插足先进封装、测试、光罩等，面前已酿成2.5D封装CoWoS、扇出型封装InFO和3D封装SoIC等期间阵列。

笔者在一文中曾有过先容：2011年，台积电带来了第一个产物——CoWoS，恰是台积电驾驭环球先进封装界限的诡秘刀兵之一。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D的整合分娩期间，由CoW和WoS组合而来：CoW就是将芯片堆叠在晶圆上(Chip-on-Wafer)，而WoS就是基板上的晶圆(Wafer-on-Substrate)，整合成CoWoS。

台积电CoWoS结构表示图

据悉，这是蒋尚义在2006年提倡的构想。

CoWoS的中枢是将不同的芯片堆叠在澌灭派硅中介层杀青多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅穿孔（TSV）等期间，代替传统引线键合用于裸片间伙同，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。

CoWoS期间杀青了提高系统性能、裁汰功耗、收缩封装尺寸的策画，从而也使台积电在后续的封装期间保握逾越。这亦然面前火热的HBM内存、Chiplet等主要的封装期间。

把柄不同的中介层（interposer），台积电“CoWoS”封装期间分为三种类型：

CoWoS_S：使用Si衬底动作中介层。该类型是2011年开发的第一个“CoWoS”期间，在昔时，“CoWoS”是指以硅基板动作中介层的先进封装期间；

CoWoS_R：它使用再行布线层（RDL）动作中介层；

CoWoS_L：它使用小芯片（Chiplet）和RDL动作中介层，辘集了CoWoS-S和InFO期间的优点，具有机动的集成性。

台积电通过早期的期间蕴蓄和强大得手案例，CoWoS封装期间面前已迭代到了第5代。

CoWoS 封装期间的阶梯图

可是，如今火热的CoWoS在刚推出时一度处境烦扰。

由于价钱崇高，台积电CoWoS封装只得到了FPGA大厂赛灵念念的订单，这亦然台积电先进封装款式组在2012年收到的唯一订单。

对此，台积电决定给CoWoS作念“减法”，开发出了低价版的CoWoS期间，即InFO期间。

InFO封装把CoWoS封装中的硅中介层换成了polyamide film材料，从而裁汰了单元成本和封装高度。这两项都是InFO期间在移动应用和HPC阛阓得手的进军轨范。

收货于InFO期间的推出，当年苹果的iPhone7、iPhone 7Plus处理器，聘用的等于InFO封装期间。这也成为台积电其后能独占苹果A系列处理器订单的弊端要素。

而实在引爆CoWoS封装的产物是AI芯片。2016 年，英伟达推出首款聘用CoWoS封装的GPU芯片GP100，为环球AI上升拉开序幕；2017年Google、英特尔产物接踵交由台积电代工，聘用CoWoS封装。

至此，因成本激越而打入冷宫多年的CoWoS期间迎来新阵势，产能也接踵扩展。

此外，台积电还公布了创新的系统整合单芯片多芯片3D堆叠期间——SoIC。

SoIC是一种基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装期间开发的新一代多芯片堆叠期间，这两种决策在夹杂和匹配不同的芯片功能、尺寸和期间节点时提供了出色的假想机动性。

SoIC的推出也记号着台积电已具备径直为客户分娩3D IC的智商。相较2.5D封装决策，SoIC的凸块密度更高，传输速率更快，功耗更低。

2020年，台积电告示将其2.5D和3D封装产物合并为一个全面的品牌3DFabric，进一步将制程工艺和封装期间深度整合，以加强竞争力。

为了使所有这些封装期间在所有这个词生态系统中贯通作用，台积电在2022年景立了3DFabric定约，与包含EDA、IP、DCA/VCA、内存、OSAT、基板、测试7个关节的头部企业开展调和，旨在将其自有的封装期间轨范化，以便提前霸占改日阛阓的主导地位。该组织还推动所有这个词3Dfabric堆栈的器具、进程、IP 和互操作性的 3DIC 开发。

台积电先进封装期间，握续升级

在前不久的北好意思期间研讨会上，台积电详确先容了其半导体和芯片封装期间的改日阶梯图。

CoWoS期间迭代趋势

领先是CoWoS封装期间，刻下的CoWoS迭代救济中介层（硅下层）的尺寸高达光刻中使用的典型光掩模的3.3倍。预测到2026年，台积电的“CoWoS_L”将使其尺寸加多到梗概5.5倍的掩模尺寸，为更大的逻辑芯片和多达12个HBM内存堆栈留出空间。而只是一年后的2027年，CoWoS将扩展到8倍掩模版尺寸以致更大。

在近日的专题演讲上，台积电高遵守封装整合处处长侯上勇表示，动作能平静所有条目的最好措置决策，台积电的先进封装要点会从CoWoS-S 缓缓振荡至CoWoS-L，并称CoWoS-L 是改日蓝图弊端期间。

由于顶部晶片（Top Die）成本至极高，CoWoS-L是比CoWoS-R、CoWoS-S更能平静所有条目的最好措置决策，且因为具有机动性，可在其中介层杀青异质整合，会有其专精的尺寸与功能。CoWoS-L可兼容于多样万般的高遵守顶级芯片，举例先进逻辑、SoIC和HBM。

SoIC演进阶梯图

针对SoIC-X（无凸块）封装期间，台积电预测，到2027年，SoIC-X期间将从面前的9μm凸块间距一齐收缩到3μm间距，将A16和N2芯片组合堆叠在沿途，革命的夹杂键合期间旨在让台积电的大型HPC客户（AMD、博通、英特尔、NVIDIA等）粗略为要求尖酸的应用构建大型、超密集的瓦解式处理器假想，大大提高拼装芯片的带宽密度和产物质能。

此外，除了针对需要极高性能的开荒开发无凸块SoIC-X封装期间外，台积电还将在不久的将来推出凸块SoIC-P封装工艺。SoIC-P专为更低廉的低性能应用而假想，这些应用仍需要3D堆叠，但不需要无凸块铜对铜TSV伙同带来的额外性能和复杂性。这种封装期间将使更鄙俚的公司粗略期骗SoIC，固然台积电不成代表其客户的策画，但更低廉的期间版块可能会使其适用于更防备成本的破费者应用。

把柄台积电面前的策画，2025年将提供正面对后面 (F2B) 凸块SoIC-P期间，该期间粗略将0.2光罩大小的N3（3纳米级）顶部芯片与N4（4纳米级）底部芯片配对，并使用25μm间距微凸块 (μbump) 进行伙同。2027年，台积电将推出正面对后面(F2F)凸块SoIC-P期间，该期间粗略将N2顶部芯片摈弃在间距为16μm的N3底部芯片上。

为了让SoIC在芯片开发商中更受宽待、更容易获取，还有许多责任要作念，包括赓续革命其芯片到芯片接口。但台积电似乎对行业聘用SoIC至极乐不雅，预测到2026-2027年将发布约30种SoIC假想。

台积电强调，3D IC是将AI芯片存储器与逻辑芯片集成的弊端设施。预估2030年环球半导体阛阓将成为万亿产业，其中HPC与AI为弊端驱能源，占比达40%，这也让AI芯片成为3D IC封装的弊端驱能源。

光电封装，台积电的下一个策画

在任意发展传统电封装的时期，光也成为了台积电的缓和点。

在本年的期间研讨会上，台积电还表示了“3D Optical Engine”策略，旨在将闪电般快速的光学互连集成到其客户假想中。跟着带宽需求的激增，铜线缓缓无法平静前沿数据中心和HPC责任负载的需求，期骗集成硅光子学的光学链路可提供更高的微辞量和更低的功耗。

据了解，台积电正在开发紧凑型通用光子引擎 (COUP) 期间，以救济AI上升带来的数据传输爆炸式增长。COUPE使用SoIC-X芯片堆叠期间将电子芯片堆叠在光子芯片之上，从而在芯片盘曲口处提供最低阻抗，况兼比传统堆叠设施具有更高的能效。

台积电策画在2025年使COUPE获取微型可插拔器件的认证，随后在2026年将其动作共封装光学器件（CPO）集成到CoWoS封装中，将光学伙同径直引入封装中。

从其阶梯算计图中能看到，台积电第一代产物以1.6Tbps的速率插入轨范光纤端口，是面前高端以太网的两倍；第二代产物通过将COUPE与处理器沿途集成到台积电的CoWoS封装中，将速率培植至6.4Tbps；阶梯图的最终恶果是CoWoS“COUPE中介层”假想，其光纤带宽达到惊东说念主的12.8Tbps。

面前，光学元件、硅光子元件还在相比初期的百花王人放阶段，跟着AI时间需要的巨量运算、数据传输强大需求，耗能成为进军议题，硅光子元件的导入成为数据中心进军趋势。

此外，台积电还正在鼓励扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，面前照旧成立了特意的研发团队和分娩线，只是面前仍处于起步阶段，关系恶果可能会在3年内问世。魏哲家还表示改日英伟达和AMD等HPC客户可能会聘用下一代先进封装期间，用玻璃基板取代现存材料。

总的来看，台积电正在加码进军先进封测界限，其中一个弊端原因在于但愿能延长我方的先进制程期间，通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相应的封测进程，提供完好的“制造+封测”措置决策。

正如台积电董事长兼总裁魏哲家提倡的“晶圆代工2.0”见解，即不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等关节，以及IDM（不包括存储芯片）。晶圆代工的界线缓缓暧昧，因此扩大了界说。但台积电将专注于开端进后段封测期间，以匡助客户制造前瞻性产物。

先进封装产能供不应求，

台积电加快扩产

跟着AI需求全面引爆，台积电CoWoS产能自2023年起濒临握续紧缺。台积电总裁魏哲家本年7月表示CoWoS需求“至极强盛”，为吩咐强盛的客户需求，台积电正火速扩展先进封装产能。台积电将在2024年和2025年均杀青产能至少翻倍，策画是在2025至2026年间杀青供需的基本均衡，并策画在改日几年内赓续加大插足，以确保产能的进一步扩展来平静阛阓需求。

业界预测，本年底台积电CoWoS月产能上看4.5万~5万片，较2023年的1.5万片呈现倍数增长，2025年底CoWoS月产能更将攀上5万片新岑岭。

面前台积电共有五座先进封测厂，阔别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月负责启用，为台积电首座杀青3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工场，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

这一扩产策画不仅体当今产能的翻倍上，还触及多个新工场的插足使用。2023年8月，台积电斥资171.4亿新台币购买了群创南科4厂（AP8厂区），预测来岁下半年投产。该厂房预测改日的封装产能将是台积电竹南先进封装厂的9倍，供应链觉得改日先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及3D IC等产线都有可能会进驻。台积电这次收购群创南科4厂，主如果为了幸免冗长的环评要领，预测只需进行厂内改装，便可于来岁负责插足分娩。

除此以外，台积电还在嘉义科学园区成就2座CoWoS先进封装厂，算计中的两座封装厂预测在2028年开动量产，主要以系统整合单芯片(SoIC)为主。

值得一提的是，台积电不仅在台湾扩产，还在环球范围内寻找适应的建厂地方，以致考虑在日本和好意思国成就先进封装厂。

近日有音问表示，台积电和芯片封装公司Amkor告示，两家公司已签署了一份宥恕备忘录，将在好意思国亚利桑那州调和进行芯片分娩、封装和测试。台积电将期骗这些管事来救济其客户，罕见是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。

此外，台积电还将与委外OSAT握续调和布局先进封装，以平静客户需求。

与此同期，CoWoS并不是台积电但愿快速扩大产能的唯一先进封装期间分娩线。该公司还领有集成芯片系统 (SoIC) 3D堆叠期间，该期间的聘用率有望在改日几年内握住增长。为了平静对其 SoIC 封装设施的需求，台积电将在2026年底之前以100%的复合年增长率扩大SoIC产能。

该产能策画从2023年底的约2000片月产能，在2024年底跃升至4000-5000片，并有望在2025年冲破8000片，2026年再翻倍。由于大厂全数包下产能，台积电关系产能期骗率将保管高等水平。

面前台积电SoIC期间已在竹南六厂（AP6）进入量产阶段，台积电还算计在嘉义先进封测七厂（AP7）分阶段扩建，不仅包括CoWoS期间，也涵盖SoIC。

上述一系列举动背后，体现出台积电积极吩咐阛阓需求的决心和策略。

从阛阓角度来看，台积电的新动作预示着它在环球半导体产业链中的进军性。跟着期间的握住演进，竞争敌手如三星、英特尔等也在加大对先进封装期间的投资。这使得台积电必须握住创新，以保握阛阓的逾越地位。通过对新工场的布局，台积电不错快速提高阛阓份额，罕见是在刻下对高性能芯片需求激增的趋势下。

台积电的两把“利剑”

后摩尔时间，先进封装获喜爱，芯片封装测试跟着半导体产业发展进军性日渐培植。

Yole强调，先进封装供应链正在阅历显赫转型。OSAT正在扩大其测试智商，而纯测试公司正在投资封装和拼装。代工场正在进入封装界限，对传统OSAT组成竞争恐吓。来自不同配景的参与者正在进入阛阓。

不同交易模式的企业都在澌灭个高端封装阛阓空间伸开竞争。但是不同行态的厂商，在封装业务方面插足的资源也有所不同，期间发展阶梯也存在各别。

针对代工场来讲，由于2.5D/3D封装期间中触及前说念工序的延续，晶圆代工场对前说念制程至极了解，对举座布线的架构有更深入的连气儿，走的是芯片制造+封装高度会通的阶梯。因此，在高密度的先进封装方面，Foundry比传统OSAT厂更具上风。

总结台积电的速即布局与策画，台积电的集成交易模式，辘集前端制造与先进封装智商，正在成为行业的基准，将径直影响改日的阛阓方式。

ALETHEIA臆度，台积电2026年来自命装行状的营收将会达到惊东说念主的250亿好意思元，不单比2023年景长3.5～4倍，更超过所有老练制程的总数，并与4、5纳米制程范围旗饱读相当，届时将孝敬全年营收近2成比重。若进一步将台积电针对先进制程与CoWoS加价考虑进来，台积电2026年营收上看1400亿好意思元，足足是2023年的2倍，赢利部分更是2023年的近2.5倍。

再就半导体晶圆代工产业来看，面前完全没看到AI降速的迹象，反而在2/3/5纳米制程奋斗趋势与CoWoS扩产带动下，对台积电后市依然乐不雅。

正如著作开端所言：“台积电不仅是先进制程领头羊，先进封装来岁也将升空，有望成为最大封装管事供应商，号称半导体产业唯一无二的存在。”

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